セラミックの総合研削研磨加工の名東技研|ポリシング加工
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 ポリシング(鏡面)加工
 

ラッピングより高度の鏡面仕上げ技術で、弾性・粘弾性的性質を持つポリシャと微粉砥粒を用いて表面を研磨します。平面のみでなく自由曲面の研磨も可能です。

■ポリシング加工(イメージ図)
ポリシング加工(イメージ図)

■ワーク材料の種類
窒化アルミ・サファイア・アルミナ・炭化珪素・窒化珪素・カーボン・ステンレス等

CMP(ケミカル・メカニカル・ポリッシュ)加工品の例
CMP加工品
CMP加工品
CMP加工品
ALN(窒化アルミニウム)・サファイア・アモルファスカーボン・ステンレス等

 

ポリシング機
ポリシング機
ポリシング機
ポリシング加工
 
 高精度鏡面加工
 

フェーシング装置付により、より高精度な加工が可能になりました。

■フェーシング装置付片面鏡面機

フェーシング装置付片面鏡面機
フェーシング装置付片面鏡面機

 

 
名称
 15Bフェーシング装置付片面ラップ機
メーカー
 ナノテックマシーンズ
加工能力
 φ200mmMAX
加工精度
 平面度1μm以下
 平行度1μm以下

 

 高精度大型鏡面加工
 

表面粗さ、平面度について高精度な加工が可能です。

■主な製品
静電チャック・ラッププレート・真空チャックなど各種半導体製品

 
■加工例

高精度大型鏡面加工

高精度大型鏡面加工

加工能力
φ500mmMAX
加工精度
材質
表面粗さ
Raμm
平面度
アルミナ
0.01
<2μm/500mm
ZrO2
0.01
Si3N4
0.01
SiC
0.005
ALN
0.02
カーボン
0.01
SUS
0.003

加工データー(製品サイズφ350mm×8mmT)

 

■測定データー

【表面粗さ】

表面粗さのデータ

縦倍率
=
1000
横倍率
=
20
縦目盛
=
10μm/10mm
横目盛
=
500μm/10mm

 

評価長さ
=
4.000mm
評価速度
=
0.3mm/s
カットオフ値
=
0.8mm
フィルタ種別
=
2RC
測定レンジ
=
±40.0μm
傾斜補正
=
直線
カットオフ比
=
無し
Ra
=
0.022μm
Rt
=
1.511μm
Rmax
=
1.539μm
Rz
=
0.916μm


【平面度】

平面度のデータ

評価速度
=
3.0mm/s
カットオフ値
=
8.0mm
フィルタ種別
=
2RC
測定レンジ
=
±40.0μm
傾斜補正
=
直線
λs値
=
無し
WC-a
=
0.365μm
WCM
=
1.663μm
 
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